창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E4207BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E4207BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E4207BJ | |
| 관련 링크 | E420, E4207BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210X332JCGACTU | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210X332JCGACTU.pdf | |
![]() | VJ1206A391KBCAT4X | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A391KBCAT4X.pdf | |
![]() | QD2764-30 | QD2764-30 INTEL DIP | QD2764-30.pdf | |
![]() | SMBG5336BTR-1 | SMBG5336BTR-1 Microsemi DO-215AA | SMBG5336BTR-1.pdf | |
![]() | S1A2206D01-HO | S1A2206D01-HO SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2206D01-HO.pdf | |
![]() | P21014-06 | P21014-06 INTEL DIP | P21014-06.pdf | |
![]() | SM795164AC25PP | SM795164AC25PP SYNCMOS SMD or Through Hole | SM795164AC25PP.pdf | |
![]() | HT93LC46BI/SN | HT93LC46BI/SN MICROCHIP SO-8 | HT93LC46BI/SN.pdf | |
![]() | ADM3312EARU-REEL | ADM3312EARU-REEL ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM3312EARU-REEL.pdf | |
![]() | SM5808 D | SM5808 D nupc DIP8 | SM5808 D.pdf | |
![]() | DTC123EK T146 | DTC123EK T146 ROHM SOT-23 | DTC123EK T146.pdf |