창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE101GDA221MMH0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 750mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 565-2282-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE101GDA221MMH0S | |
| 관련 링크 | EMVE101GDA, EMVE101GDA221MMH0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-012KESC | 680µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 3017 (7644 Metric) 25 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | 13008-012KESC.pdf | |
![]() | 5022R-911F | 910nH Unshielded Inductor 1.24A 240 mOhm Max 2-SMD | 5022R-911F.pdf | |
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![]() | H810RFDA | RES 10.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H810RFDA.pdf | |
![]() | AP2202K-2.6TRG1. | AP2202K-2.6TRG1. BCD SOT23-5 | AP2202K-2.6TRG1..pdf | |
![]() | NJM2870F45-TE2 | NJM2870F45-TE2 JRC SOT23PB | NJM2870F45-TE2.pdf | |
![]() | 3-176264-6 | 3-176264-6 AMP SMD or Through Hole | 3-176264-6.pdf | |
![]() | BZT52H-B12,115 | BZT52H-B12,115 NXP SOD123 | BZT52H-B12,115.pdf | |
![]() | XCV400-6BG432C(TSTDTS) | XCV400-6BG432C(TSTDTS) XILINX SMD or Through Hole | XCV400-6BG432C(TSTDTS).pdf | |
![]() | 22J3034G19 | 22J3034G19 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22J3034G19.pdf | |
![]() | 28F160C380 | 28F160C380 N/A BGA | 28F160C380.pdf | |
![]() | TOP268 | TOP268 N/A SMD or Through Hole | TOP268.pdf |