창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE101GDA221MMH0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 750mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 565-2282-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE101GDA221MMH0S | |
| 관련 링크 | EMVE101GDA, EMVE101GDA221MMH0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | P4KE6.8A-10A | P4KE6.8A-10A EIC SMD or Through Hole | P4KE6.8A-10A.pdf | |
![]() | SC390772NR2 | SC390772NR2 MC DIP | SC390772NR2.pdf | |
![]() | BYW31-100U | BYW31-100U PHI SMD or Through Hole | BYW31-100U.pdf | |
![]() | TCX2203BN | TCX2203BN TI DIP28 | TCX2203BN.pdf | |
![]() | CA1399E | CA1399E HARRIS/INTERSIL DIP8 | CA1399E.pdf | |
![]() | C2308G | C2308G NEC SMD or Through Hole | C2308G.pdf | |
![]() | B43504-A5127M | B43504-A5127M EPC-Aluminum 121MFD451 | B43504-A5127M.pdf | |
![]() | MBM200GS6W | MBM200GS6W HIT SMD or Through Hole | MBM200GS6W.pdf | |
![]() | 2305NZ-1HDCG8 | 2305NZ-1HDCG8 IDT SMD or Through Hole | 2305NZ-1HDCG8.pdf | |
![]() | LZ24MP | LZ24MP SHARP SMD or Through Hole | LZ24MP.pdf | |
![]() | S71PL127JB0BFWQBO | S71PL127JB0BFWQBO SPANSION SMD or Through Hole | S71PL127JB0BFWQBO.pdf |