창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E40900H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E40900H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E40900H | |
관련 링크 | E409, E40900H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035ILR | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ILR.pdf | |
![]() | PE0402FRF070R01L | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/16W 0402 | PE0402FRF070R01L.pdf | |
![]() | TNPU08058K87AZEN00 | RES SMD 8.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08058K87AZEN00.pdf | |
![]() | SKHMPT010B | SKHMPT010B ALPS SMD or Through Hole | SKHMPT010B.pdf | |
![]() | 71PL032J80FWG7 | 71PL032J80FWG7 SPANSION BGA | 71PL032J80FWG7.pdf | |
![]() | MV66402-10BO | MV66402-10BO PS DIP18 | MV66402-10BO.pdf | |
![]() | UPU23C8000XGX-S22 | UPU23C8000XGX-S22 NEC SOP | UPU23C8000XGX-S22.pdf | |
![]() | W9816G6BH-6 | W9816G6BH-6 Winbond TSOP | W9816G6BH-6.pdf | |
![]() | WM1117-50 | WM1117-50 ORIGINAL SOT-223 | WM1117-50.pdf | |
![]() | LP2975IMM-5.0CT | LP2975IMM-5.0CT NS SMD or Through Hole | LP2975IMM-5.0CT.pdf | |
![]() | K6X1008C20-DB70 | K6X1008C20-DB70 SAMSUNG DIP32 | K6X1008C20-DB70.pdf | |
![]() | XCV50-3FGG256I | XCV50-3FGG256I XILINX BGA | XCV50-3FGG256I.pdf |