창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50-3FGG256I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50-3FGG256I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50-3FGG256I | |
| 관련 링크 | XCV50-3F, XCV50-3FGG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71C221KD01D | 220pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C221KD01D.pdf | |
![]() | 416F40023ALR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ALR.pdf | |
![]() | RT1210CRD0742K2L | RES SMD 42.2KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0742K2L.pdf | |
![]() | AR03BTBX3900 | AR03BTBX3900 VIKING SMD or Through Hole | AR03BTBX3900.pdf | |
![]() | TMS27PC256-20FML | TMS27PC256-20FML TI PLCC | TMS27PC256-20FML.pdf | |
![]() | MN101DP02JAF-EG9 | MN101DP02JAF-EG9 PANASONI QFP | MN101DP02JAF-EG9.pdf | |
![]() | fpi3n60c | fpi3n60c ORIGINAL SMD or Through Hole | fpi3n60c.pdf | |
![]() | SN74S153 | SN74S153 TI SOP16 | SN74S153.pdf | |
![]() | MAX16005ATE+ | MAX16005ATE+ MAXIM MAXIM | MAX16005ATE+.pdf | |
![]() | STV9107-6 | STV9107-6 ST DIP42 | STV9107-6.pdf | |
![]() | ICL7660SCBA/SIBA | ICL7660SCBA/SIBA INTERSIL SOP | ICL7660SCBA/SIBA.pdf | |
![]() | SMR27.5106K100F14L4 | SMR27.5106K100F14L4 KEMET DIP | SMR27.5106K100F14L4.pdf |