창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37X401CPN123MEM9M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37X | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.661"(220.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37X401CPN123MEM9M | |
| 관련 링크 | E37X401CPN, E37X401CPN123MEM9M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R1BXCAP | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1BXCAP.pdf | |
![]() | FQ3225BR-24.000 | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225BR-24.000.pdf | |
![]() | CS338 | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | CS338.pdf | |
![]() | TMP47C201M-GN34 | TMP47C201M-GN34 TOS SOP | TMP47C201M-GN34.pdf | |
![]() | 36512C8N2JTDG | 36512C8N2JTDG TYCO SMD or Through Hole | 36512C8N2JTDG.pdf | |
![]() | TCT1066A | TCT1066A TDK DIP28 | TCT1066A.pdf | |
![]() | RSHL-Q-048 | RSHL-Q-048 SHINMEI DIP-SOP | RSHL-Q-048.pdf | |
![]() | TA 7792 | TA 7792 TOSHIBA DIP16SSOP16 | TA 7792.pdf | |
![]() | WRA2424YMD-6W | WRA2424YMD-6W none SMD or Through Hole | WRA2424YMD-6W.pdf | |
![]() | BC238-C | BC238-C QG TO-92 | BC238-C.pdf |