창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC238-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC238-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC238-C | |
| 관련 링크 | BC23, BC238-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDBMT230L-G | DIODE SCHOTTKY 30V 2A SOD123 | CDBMT230L-G.pdf | |
![]() | PAT0603E2001BST1 | RES SMD 2K OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2001BST1.pdf | |
![]() | R2868-05MOD1 | R2868-05MOD1 HAMAMATSU SMD or Through Hole | R2868-05MOD1.pdf | |
![]() | 06033C223MATN-X2Y | 06033C223MATN-X2Y YAG SMD or Through Hole | 06033C223MATN-X2Y.pdf | |
![]() | HL002-F11-SS | HL002-F11-SS CHIP SMD | HL002-F11-SS.pdf | |
![]() | ST 358 | ST 358 ST SOP8 | ST 358.pdf | |
![]() | RC0805JR-131R | RC0805JR-131R PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0805JR-131R.pdf | |
![]() | 1210B225M250 | 1210B225M250 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210B225M250.pdf | |
![]() | LT401CT7 | LT401CT7 LT TO220 | LT401CT7.pdf | |
![]() | MAX6414UK27+T | MAX6414UK27+T MAX SMD or Through Hole | MAX6414UK27+T.pdf | |
![]() | 2SC4116-GR(T5L | 2SC4116-GR(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4116-GR(T5L.pdf | |
![]() | TXC25.0 | TXC25.0 TXC SMD or Through Hole | TXC25.0.pdf |