창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D451LGC682MFD0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 47m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.28A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.500" Dia(88.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.125"(130.18mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D451LGC682MFD0M | |
| 관련 링크 | E36D451LGC, E36D451LGC682MFD0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XJ24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ24M00000.pdf | |
![]() | AF2010JK-07110RL | RES SMD 110 OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-07110RL.pdf | |
![]() | KAM07512D | KAM07512D CHINFA SMD or Through Hole | KAM07512D.pdf | |
![]() | 1262-25 | 1262-25 MICROCHIP TO223 | 1262-25.pdf | |
![]() | A1934 | A1934 TOSHIBA TO220F | A1934.pdf | |
![]() | BA16-1 | BA16-1 SIEMENS SMD | BA16-1.pdf | |
![]() | MX-12G | MX-12G TAIKO SMD or Through Hole | MX-12G.pdf | |
![]() | 90HBW10 | 90HBW10 GRAYHILL SMD or Through Hole | 90HBW10.pdf | |
![]() | 2SC3875SY / ALY | 2SC3875SY / ALY KEC Sot-23 | 2SC3875SY / ALY.pdf | |
![]() | PIC16F610-I/P | PIC16F610-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F610-I/P.pdf | |
![]() | OSC3.6864H.ST | OSC3.6864H.ST quarzi SMD or Through Hole | OSC3.6864H.ST.pdf |