창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST5518FVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST5518FVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST5518FVB | |
| 관련 링크 | ST551, ST5518FVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-20-23B-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-23B-TR.pdf | |
![]() | 402F19212IDT | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212IDT.pdf | |
![]() | MGSF2N02ELT1G | MOSFET N-CH 20V 2.8A SOT-23 | MGSF2N02ELT1G.pdf | |
![]() | MAX5900NNEUT | MAX5900NNEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5900NNEUT.pdf | |
![]() | CXK77B1810AGB-6 | CXK77B1810AGB-6 SONY BGA | CXK77B1810AGB-6.pdf | |
![]() | TMP87C408N-3HH4 | TMP87C408N-3HH4 TOSHIBA DIP-28 | TMP87C408N-3HH4.pdf | |
![]() | MOC207P2M | MOC207P2M FAIrchi SOP-8 | MOC207P2M.pdf | |
![]() | VJ1206A101JXEMT 1206-101J 500V B | VJ1206A101JXEMT 1206-101J 500V B VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206A101JXEMT 1206-101J 500V B.pdf | |
![]() | RC0402 J 2R2Y | RC0402 J 2R2Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402 J 2R2Y.pdf | |
![]() | MB88341PFV-G-BND-EF- | MB88341PFV-G-BND-EF- FUJ TSSOP | MB88341PFV-G-BND-EF-.pdf | |
![]() | BE571L | BE571L NA SOP | BE571L.pdf |