창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D400HPN223UDA5M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22000µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 40V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D400HPN223UDA5M | |
관련 링크 | E36D400HPN, E36D400HPN223UDA5M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X3AKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3AKT.pdf | |
IM02EBR47K | 470nH Unshielded Molded Inductor 650mA 350 mOhm Max Axial | IM02EBR47K.pdf | ||
![]() | ZMM7V5 X268 | ZMM7V5 X268 KEXIN LL34 | ZMM7V5 X268.pdf | |
![]() | SK1816L SOT-23 T/R | SK1816L SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | SK1816L SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | 84VC21022A-85PB-PANA2 | 84VC21022A-85PB-PANA2 FUJI BGA | 84VC21022A-85PB-PANA2.pdf | |
![]() | MB90662A | MB90662A FUJITSU DIP-64 | MB90662A.pdf | |
![]() | MAX120CAG+ | MAX120CAG+ MAXIM SSOP24 | MAX120CAG+.pdf | |
![]() | HI60201HI-5 | HI60201HI-5 HAR SOP | HI60201HI-5.pdf | |
![]() | 16.384000MHI | 16.384000MHI ORIGINAL TO3 | 16.384000MHI.pdf | |
![]() | RM5231-300J | RM5231-300J PMC QFP-160 | RM5231-300J.pdf | |
![]() | D16P20D-N | D16P20D-N GOTOP DIP12 | D16P20D-N.pdf | |
![]() | MIC2310-2ZTS | MIC2310-2ZTS MICREL SMD or Through Hole | MIC2310-2ZTS.pdf |