창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMPA0967 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMPA0967 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMPA0967 | |
관련 링크 | RMPA, RMPA0967 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC1206FR-07976KL | RES SMD 976K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07976KL.pdf | |
![]() | DT60-2037B | DT60-2037B DELTD SMD or Through Hole | DT60-2037B.pdf | |
![]() | 25L6445 | 25L6445 MX SOP8 | 25L6445.pdf | |
![]() | ATS276SG | ATS276SG ATS DIP-4 | ATS276SG.pdf | |
![]() | SAA6279T | SAA6279T PHILIPS SOP-16 | SAA6279T.pdf | |
![]() | LQM31PN2R2M00B | LQM31PN2R2M00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM31PN2R2M00B.pdf | |
![]() | RH80532NC049256-SL73Y | RH80532NC049256-SL73Y INTEL SMD or Through Hole | RH80532NC049256-SL73Y.pdf | |
![]() | N74F257AN,602 | N74F257AN,602 NXP SMD or Through Hole | N74F257AN,602.pdf | |
![]() | EEAGA1C150 | EEAGA1C150 PANASONIC DIP | EEAGA1C150.pdf |