창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E32D3B1MLN471MA67M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U32D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 343.8m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.52A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.625"(66.68mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E32D3B1MLN471MA67M | |
| 관련 링크 | E32D3B1MLN, E32D3B1MLN471MA67M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | EL4431CS. | EL4431CS. EL SOP8 | EL4431CS..pdf | |
![]() | 1MBH50D-060A | 1MBH50D-060A FUJITSU SMD or Through Hole | 1MBH50D-060A.pdf | |
![]() | STK4141-II | STK4141-II SANO SMD or Through Hole | STK4141-II.pdf | |
![]() | PD70F60 | PD70F60 SanRex SMD or Through Hole | PD70F60.pdf | |
![]() | 4N32SV | 4N32SV FSC/VISHAY/INF DIPSOP | 4N32SV.pdf | |
![]() | HYC0UEF0MF3P-6 | HYC0UEF0MF3P-6 HYNIX ROHS | HYC0UEF0MF3P-6.pdf | |
![]() | TLP421F GR | TLP421F GR TOSHIBA SOP | TLP421F GR.pdf | |
![]() | LPC2800GR | LPC2800GR N/A SOP-8 | LPC2800GR.pdf | |
![]() | 32321VZ | 32321VZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 32321VZ.pdf | |
![]() | XPCAMB-L1-A30-M3-C-01 | XPCAMB-L1-A30-M3-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A30-M3-C-01.pdf | |
![]() | 3343KKZ0Q0 | 3343KKZ0Q0 INTEL BGA | 3343KKZ0Q0.pdf | |
![]() | SKDL146/12-L100 | SKDL146/12-L100 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDL146/12-L100.pdf |