창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1430-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 143 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1430-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-14, RG2012V-1430-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | M948-3 | M948-3 ORIGINAL DIP-16 | M948-3.pdf | |
![]() | FH28D-60S-0.5SH(05) | FH28D-60S-0.5SH(05) HRS SMD or Through Hole | FH28D-60S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | 4428BS | 4428BS PHI SMD or Through Hole | 4428BS.pdf | |
![]() | R114603 | R114603 RAD SMD or Through Hole | R114603.pdf | |
![]() | BMM-00221-00 | BMM-00221-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMM-00221-00.pdf | |
![]() | 10S | 10S AGILENT SMD or Through Hole | 10S.pdf | |
![]() | AD8170ARZ-RL | AD8170ARZ-RL ANA SMD or Through Hole | AD8170ARZ-RL.pdf | |
![]() | 1N6711 | 1N6711 MICROSEMI SMD | 1N6711.pdf | |
![]() | M29F010B90K6 | M29F010B90K6 ST PLCC32 | M29F010B90K6.pdf | |
![]() | LM2903M.. | LM2903M.. NS SOP | LM2903M...pdf | |
![]() | FLJ241 | FLJ241 SIEMENS DIP16 | FLJ241.pdf | |
![]() | RD7.5EST1 | RD7.5EST1 NEC SMD or Through Hole | RD7.5EST1.pdf |