창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E32D350HPN224MDB7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U32D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5.8m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 32.08A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E32D350HPN224MDB7M | |
관련 링크 | E32D350HPN, E32D350HPN224MDB7M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2NP01H3R3C050BA | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2NP01H3R3C050BA.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO0BN150 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO0BN150.pdf | |
![]() | RT1210WRD07523KL | RES SMD 523K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07523KL.pdf | |
![]() | 086210012340800A | 086210012340800A KYOCERA 12P | 086210012340800A.pdf | |
![]() | 34.368M | 34.368M TOYO SMD or Through Hole | 34.368M.pdf | |
![]() | 950901BF | 950901BF ICS SSOP48 | 950901BF.pdf | |
![]() | AME8801IEEVZ. | AME8801IEEVZ. AME SOT23-5 | AME8801IEEVZ..pdf | |
![]() | HM080BTB-40S (H=5.5) | HM080BTB-40S (H=5.5) HUMAN SMD or Through Hole | HM080BTB-40S (H=5.5).pdf | |
![]() | 54LS157FMQB | 54LS157FMQB NSC CFP | 54LS157FMQB.pdf | |
![]() | 1106-08-0119 | 1106-08-0119 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1106-08-0119.pdf | |
![]() | TD3063-TR | TD3063-TR SSOUSA DIPSOP | TD3063-TR.pdf | |
![]() | MLX24701CB | MLX24701CB MELEXIS SMD20 | MLX24701CB.pdf |