창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPAA2234U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPAA2234U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPAA2234U | |
| 관련 링크 | BBOPAA, BBOPAA2234U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35F12M00000.pdf | |
![]() | MMSZ5240B-7-F | DIODE ZENER 10V 500MW SOD123 | MMSZ5240B-7-F.pdf | |
![]() | ADC10738CIWM/NOPB | ADC10738CIWM/NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC10738CIWM/NOPB.pdf | |
![]() | PE5317B | PE5317B PIONEER QFP100 | PE5317B.pdf | |
![]() | XCV300E-BG352 | XCV300E-BG352 Xilinx BGA | XCV300E-BG352.pdf | |
![]() | R5C592-CSP277 | R5C592-CSP277 RICOH BGA277 | R5C592-CSP277.pdf | |
![]() | HP325MXV | HP325MXV BZD MSOP8 | HP325MXV.pdf | |
![]() | MC68EN302PV25P | MC68EN302PV25P NULL MSOP-8 | MC68EN302PV25P.pdf | |
![]() | BATSV-00330-TP02 | BATSV-00330-TP02 GLOBAL SMD or Through Hole | BATSV-00330-TP02.pdf | |
![]() | PEF2261N2V2.0. | PEF2261N2V2.0. INFINEON PLCC28 | PEF2261N2V2.0..pdf | |
![]() | MBRF835GA | MBRF835GA ORIGINAL TO-220 | MBRF835GA.pdf | |
![]() | AM29C818SC | AM29C818SC AMD SMD or Through Hole | AM29C818SC.pdf |