창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E32-TC200F/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E32-TC200F/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E32-TC200F/R | |
관련 링크 | E32-TC2, E32-TC200F/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608JB1A684M080AC | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1A684M080AC.pdf | |
![]() | MP6-1E-1E-4LL-15 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1E-1E-4LL-15.pdf | |
![]() | H4215KBCA | RES 215K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4215KBCA.pdf | |
![]() | AMS1117M3-2.8 | AMS1117M3-2.8 AMS SMD or Through Hole | AMS1117M3-2.8.pdf | |
![]() | T5504B | T5504B ORIGINAL PLCC | T5504B.pdf | |
![]() | S6B22B5A01-BOCY | S6B22B5A01-BOCY SAMSUNG BUMP | S6B22B5A01-BOCY.pdf | |
![]() | K4T1G084QA-ZCD5 | K4T1G084QA-ZCD5 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QA-ZCD5.pdf | |
![]() | MTSW-140-08-G-S-355 | MTSW-140-08-G-S-355 SAMTECINC SMD or Through Hole | MTSW-140-08-G-S-355.pdf | |
![]() | 4308T-102-1002BBALF | 4308T-102-1002BBALF BOURNS DIP | 4308T-102-1002BBALF.pdf | |
![]() | LM317HVK STEEL/NOPB | LM317HVK STEEL/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM317HVK STEEL/NOPB.pdf | |
![]() | TS7924CZ | TS7924CZ ORIGINAL SMD or Through Hole | TS7924CZ.pdf | |
![]() | UPD7255GC | UPD7255GC NEC QFP52 | UPD7255GC.pdf |