창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1E101MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3938-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1E101MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1E101, UCL1E101MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-3-R | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | AGC-3-R.pdf | |
![]() | TNPW12103K30BEEA | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12103K30BEEA.pdf | |
| RSMF12JT2R70 | RES MO 1/2W 2.7 OHM 5% AXIAL | RSMF12JT2R70.pdf | ||
![]() | BU008(A) | BU008(A) TOSAHIT TO-3 | BU008(A).pdf | |
![]() | MN414800L-08 | MN414800L-08 PANAS ZIP28 | MN414800L-08.pdf | |
![]() | EPM81500ARC304 | EPM81500ARC304 ALTERA SMD or Through Hole | EPM81500ARC304.pdf | |
![]() | LTX310PE | LTX310PE INTEL PLCC | LTX310PE.pdf | |
![]() | 2238 867 15568 | 2238 867 15568 PHYCOMP SMD DIP | 2238 867 15568.pdf | |
![]() | GZ18A | GZ18A ST DO-4 | GZ18A.pdf | |
![]() | RK09L12D0A1T | RK09L12D0A1T ALPS SMD or Through Hole | RK09L12D0A1T.pdf | |
![]() | 74HC02N/D | 74HC02N/D NXP DIPSOP | 74HC02N/D.pdf | |
![]() | QS54FCT374CTQ | QS54FCT374CTQ QSI Call | QS54FCT374CTQ.pdf |