창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E28F200BLB-60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E28F200BLB-60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E28F200BLB-60 | |
| 관련 링크 | E28F200, E28F200BLB-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26012CDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CDT.pdf | |
![]() | 9-1415536-4 | RELAY GEN PURP | 9-1415536-4.pdf | |
![]() | TDH35P1R00JE | RES SMD 1 OHM 5% 35W DPAK | TDH35P1R00JE.pdf | |
![]() | HWS301 | HWS301 HEXAWAVE SOT23-6 | HWS301.pdf | |
![]() | MN6904 | MN6904 PANASONI DIP-8 | MN6904.pdf | |
![]() | TWL93016FZZQWR | TWL93016FZZQWR TI BGA | TWL93016FZZQWR.pdf | |
![]() | MAX17113ETL+T | MAX17113ETL+T Maxim na | MAX17113ETL+T.pdf | |
![]() | QM20TD-H(HB) | QM20TD-H(HB) MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM20TD-H(HB).pdf | |
![]() | SPG-DF301-ES5GPSEVALUATIONKIT | SPG-DF301-ES5GPSEVALUATIONKIT Mitsumi SMD or Through Hole | SPG-DF301-ES5GPSEVALUATIONKIT.pdf | |
![]() | MF-VS170N | MF-VS170N BOURNS SMD or Through Hole | MF-VS170N.pdf | |
![]() | MAX176CCPA | MAX176CCPA MAX DIP8 | MAX176CCPA.pdf | |
![]() | T/T10V10UF | T/T10V10UF ORIGINAL SMD or Through Hole | T/T10V10UF.pdf |