창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDH35P1R00JE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TDH35 Series | |
제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TDH35 "E" Series Material Declaration | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2256 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | TDH35 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 35W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
크기/치수 | 0.398" L x 0.378" W(10.10mm x 9.60mm) | |
높이 | 0.177"(4.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDH35P1R00JE | |
관련 링크 | TDH35P1, TDH35P1R00JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | 2225AC563KAT1A\SB | 0.056µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC563KAT1A\SB.pdf | |
![]() | MKP385551100JYP2T0 | 5.1µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385551100JYP2T0.pdf | |
![]() | MK1481E-04S | MK1481E-04S MICROLD SOP28 | MK1481E-04S.pdf | |
![]() | 25PX32VE | 25PX32VE ST SOP8 | 25PX32VE.pdf | |
![]() | RCH114NP-100KB | RCH114NP-100KB SUMIDA DIP | RCH114NP-100KB.pdf | |
![]() | IQUAL | IQUAL TI MLP | IQUAL.pdf | |
![]() | SED1330F BB | SED1330F BB M_ SMD or Through Hole | SED1330F BB.pdf | |
![]() | SI3493BDV-T | SI3493BDV-T VISHAY SMD or Through Hole | SI3493BDV-T.pdf | |
![]() | HFCT5921TL | HFCT5921TL AGILENT SMD or Through Hole | HFCT5921TL.pdf | |
![]() | B13B-PH-K-S(LF)(SN) | B13B-PH-K-S(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B13B-PH-K-S(LF)(SN).pdf | |
![]() | PIC32MX775F256H-80I/MR | PIC32MX775F256H-80I/MR Microchip QFN64 | PIC32MX775F256H-80I/MR.pdf |