창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E26NA90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E26NA90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E26NA90 | |
| 관련 링크 | E26N, E26NA90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805CD910JTT | 91nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 440 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD910JTT.pdf | |
![]() | CA25-PE11N(R) | CA25-PE11N(R) Cirmaker SMD or Through Hole | CA25-PE11N(R).pdf | |
![]() | TABGA304 | TABGA304 n/a BGA | TABGA304.pdf | |
![]() | LA4126 | LA4126 SANYO DIP18 | LA4126.pdf | |
![]() | SB-Y-453215-T | SB-Y-453215-T CHILISIN SMD or Through Hole | SB-Y-453215-T.pdf | |
![]() | BHO170A | BHO170A F DIP8 | BHO170A.pdf | |
![]() | IFR3000-TQFP | IFR3000-TQFP QUALCOMM SMD or Through Hole | IFR3000-TQFP.pdf | |
![]() | S8840F/883C | S8840F/883C S CDIP | S8840F/883C.pdf | |
![]() | MJD6718 | MJD6718 ORIGINAL Connection | MJD6718.pdf | |
![]() | OP070000C | OP070000C ADI DIE | OP070000C.pdf | |
![]() | TC1303B-ZH0VMF | TC1303B-ZH0VMF MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1303B-ZH0VMF.pdf | |
![]() | IMC1210ER10K100 | IMC1210ER10K100 VISHAY SMD | IMC1210ER10K100.pdf |