창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E1L52-YC1A*-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E1L52-YC1A*-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E1L52-YC1A*-03 | |
| 관련 링크 | E1L52-YC, E1L52-YC1A*-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP2012H1R0MT | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.1A 156 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLP2012H1R0MT.pdf | |
![]() | CDRR157NP-4R7MC | 4.7µH Shielded Inductor 6.5A 12.9 mOhm Max Nonstandard | CDRR157NP-4R7MC.pdf | |
![]() | CX90010-11P3 | CX90010-11P3 CONEXANT BGA | CX90010-11P3.pdf | |
![]() | MA4EX190L-1225T | MA4EX190L-1225T M/A-COM SOT-25 | MA4EX190L-1225T.pdf | |
![]() | BA619 | BA619 N/A DIP | BA619.pdf | |
![]() | B1000AS-560M=P3 | B1000AS-560M=P3 TOKO SOP | B1000AS-560M=P3.pdf | |
![]() | M470L1624DT0-CB3 | M470L1624DT0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L1624DT0-CB3.pdf | |
![]() | GRM335CIE100JD01D | GRM335CIE100JD01D murata SMD or Through Hole | GRM335CIE100JD01D.pdf | |
![]() | FMP24-R13 | FMP24-R13 TDK SMD or Through Hole | FMP24-R13.pdf | |
![]() | CDP1851 | CDP1851 HAR DIP | CDP1851.pdf | |
![]() | M52019 | M52019 MITSUBIS SMD or Through Hole | M52019.pdf |