창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP2012H1R0MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP2012 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 156m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP2012H1R0MT | |
관련 링크 | MLP2012, MLP2012H1R0MT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0239.750VXEP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | 0239.750VXEP.pdf | |
![]() | ERJ-S06F5602V | RES SMD 56K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F5602V.pdf | |
![]() | XD1SHA2 | XD1SHA2 BGA TI | XD1SHA2.pdf | |
![]() | IM4A3-256/128-10FAC | IM4A3-256/128-10FAC LATTICE BGA | IM4A3-256/128-10FAC.pdf | |
![]() | 6802H-1/RH4-5140-0 | 6802H-1/RH4-5140-0 ORIGINAL DIP-5 | 6802H-1/RH4-5140-0.pdf | |
![]() | FS8205 TEL:82766440 | FS8205 TEL:82766440 FUJING SMD or Through Hole | FS8205 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 459P | 459P ORIGINAL SOT23-5 | 459P.pdf | |
![]() | TT162N800KOF | TT162N800KOF AEG MODULE | TT162N800KOF.pdf | |
![]() | XPEAMB-L1-A20-N3-D-01 | XPEAMB-L1-A20-N3-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPEAMB-L1-A20-N3-D-01.pdf | |
![]() | RC0805 F 200KY | RC0805 F 200KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 F 200KY.pdf | |
![]() | 33EP64MC506-I/PT | 33EP64MC506-I/PT MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 33EP64MC506-I/PT.pdf | |
![]() | D71101GD10 | D71101GD10 NEC PQFP | D71101GD10.pdf |