창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E1026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E1026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E1026 | |
| 관련 링크 | E10, E1026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 1206YC684KAT2A | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC684KAT2A.pdf | |
|  | 402F160XXCDT | 16MHz ±15ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F160XXCDT.pdf | |
|  | STC10F02 | STC10F02 STC PDIP40 LQFP PLCC | STC10F02.pdf | |
|  | MX1819-0374 | MX1819-0374 MX SOP16 | MX1819-0374.pdf | |
|  | 2mbi400ud-060 | 2mbi400ud-060 FUJI SMD or Through Hole | 2mbi400ud-060.pdf | |
|  | LVG13743/P1-PF | LVG13743/P1-PF LIGITEK DIP | LVG13743/P1-PF.pdf | |
|  | RES CHIP 1.03K(1608) | RES CHIP 1.03K(1608) ORIGINAL SMD | RES CHIP 1.03K(1608).pdf | |
|  | 5962-8969801LX | 5962-8969801LX AD CDIP24 | 5962-8969801LX.pdf | |
|  | HD44100HQFP | HD44100HQFP HITCHIA SMD or Through Hole | HD44100HQFP.pdf | |
|  | 656 30 001251 | 656 30 001251 KB SMD or Through Hole | 656 30 001251.pdf | |
|  | 0F43520EC | 0F43520EC MAGNETICS SMD or Through Hole | 0F43520EC.pdf | |
|  | 222265409568- | 222265409568- PHI DIP | 222265409568-.pdf |