Microchip Technology DV320032
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- RF 평가 및 개발 키트, 기판
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DV320032 가격 및 조달
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8550 조각
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창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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DV320032 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DV320032 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PIC32MX3x0/4x0 Datasheet Embedded Wireless Portfolio Bluetooth/USB Audio Docking Summary | |
| 제품 교육 모듈 | 16 and 32-Bit MCU Overview | |
| 주요제품 | PIC32 Bluetooth Audio Development Kit | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | PIC® 32MX | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® 클래식 | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | PIC32MX450F256L | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DV320032 | |
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