창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237666243 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.024µF | |
허용 오차 | ±3.5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 222237666243 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237666243 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237666243 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1537-746K | 1.5mH Shielded Inductor 65mA 34 Ohm Axial | 1537-746K.pdf | |
![]() | Y0007499R850T9L | RES 499.85 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007499R850T9L.pdf | |
![]() | FJ2T | FJ2T ORIGINAL BGA | FJ2T.pdf | |
![]() | 55125330000 | 55125330000 PREH/NEC QFP80 | 55125330000.pdf | |
![]() | SL12324 | SL12324 FAIRCHILD DIP | SL12324.pdf | |
![]() | 39-00-0061 | 39-00-0061 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0061.pdf | |
![]() | 220AXW180M16X30 | 220AXW180M16X30 RUBYCON DIP | 220AXW180M16X30.pdf | |
![]() | S71NS064NA0BJWRN0- | S71NS064NA0BJWRN0- SPANSION SMD or Through Hole | S71NS064NA0BJWRN0-.pdf | |
![]() | MMLE2A563JT | MMLE2A563JT HITACHI SMD or Through Hole | MMLE2A563JT.pdf | |
![]() | IRGNIN150K06 | IRGNIN150K06 IR SMD or Through Hole | IRGNIN150K06.pdf | |
![]() | CDH40D11SMBNP-330MC | CDH40D11SMBNP-330MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDH40D11SMBNP-330MC.pdf | |
![]() | EPS448JC-30 | EPS448JC-30 ALTERA PLCC | EPS448JC-30.pdf |