창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DT60-2008A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DT60-2008A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DT60-2008A | |
관련 링크 | DT60-2, DT60-2008A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0219.400MXAP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0219.400MXAP.pdf | |
![]() | 9405-06 | 330nH Shielded Inductor 1.9A 60 mOhm Max Radial | 9405-06.pdf | |
![]() | RT1206DRE07475RL | RES SMD 475 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07475RL.pdf | |
![]() | 1437522-4 | 1437522-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1437522-4.pdf | |
![]() | STI5508AVB-X | STI5508AVB-X STMicroe QFP208 | STI5508AVB-X.pdf | |
![]() | H16105DM | H16105DM ORIGINAL SMD or Through Hole | H16105DM.pdf | |
![]() | K7A801800A-HC16 | K7A801800A-HC16 SAMSUNG BGA | K7A801800A-HC16.pdf | |
![]() | MMK10824K100A02L4BULK | MMK10824K100A02L4BULK KEMET DIP | MMK10824K100A02L4BULK.pdf | |
![]() | PCA8581T/F6L | PCA8581T/F6L PHILIPS SOP-8 | PCA8581T/F6L.pdf | |
![]() | UDZSTE-17xxB | UDZSTE-17xxB ROHM DIP SOP | UDZSTE-17xxB.pdf | |
![]() | XY94086FB | XY94086FB MOT HSOP | XY94086FB.pdf | |
![]() | RPT82EX | RPT82EX PMI DIP | RPT82EX.pdf |