창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K0306036 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K0306036 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K0306036 | |
| 관련 링크 | K030, K0306036 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 678D228M010EK5D | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 115 mOhm @ 20Hz 4000 Hrs @ 105°C | 678D228M010EK5D.pdf | |
![]() | 416F25011AST | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011AST.pdf | |
![]() | H4487KBDA | RES 487K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4487KBDA.pdf | |
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![]() | TAPC64013ABLL3A-DB | TAPC64013ABLL3A-DB AGERE SMD or Through Hole | TAPC64013ABLL3A-DB.pdf | |
![]() | HDSP7303 | HDSP7303 HP SMD or Through Hole | HDSP7303.pdf | |
![]() | BD82QM57/SLGZO | BD82QM57/SLGZO INTEL BGA | BD82QM57/SLGZO.pdf | |
![]() | SB820D | SB820D ORIGINAL TO-263D2PAK | SB820D.pdf | |
![]() | 1DI100F-050 | 1DI100F-050 FUSI SMD or Through Hole | 1DI100F-050.pdf | |
![]() | MPAS1565D | MPAS1565D pancom SMD or Through Hole | MPAS1565D.pdf |