창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DT36PW090P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DT36PW090P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DT36PW090P | |
관련 링크 | DT36PW, DT36PW090P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C471JGGACTU | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C471JGGACTU.pdf | |
![]() | 08055C272K4T2A | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055C272K4T2A.pdf | |
![]() | ILC0603ERR15K | 150nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ERR15K.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ2R2.pdf | |
![]() | WM8255G | WM8255G WOLFSON QFN | WM8255G.pdf | |
![]() | 0603 2K J | 0603 2K J ZTJ SMD or Through Hole | 0603 2K J.pdf | |
![]() | EEX-630ELL2R2ME11D | EEX-630ELL2R2ME11D NIPPONCHEMI-COM DIP | EEX-630ELL2R2ME11D.pdf | |
![]() | SLSNNWH431USEQ9HBB MH3AI1 | SLSNNWH431USEQ9HBB MH3AI1 SAMSUNG SMD | SLSNNWH431USEQ9HBB MH3AI1.pdf | |
![]() | XCV400EBG432-6 | XCV400EBG432-6 XILINX BGA | XCV400EBG432-6.pdf | |
![]() | 73M2901CL1GV | 73M2901CL1GV TDK QFP | 73M2901CL1GV.pdf | |
![]() | ATDBC037 | ATDBC037 ATMEL SOP | ATDBC037.pdf | |
![]() | BK1-S505-1-6-R | BK1-S505-1-6-R COOPERBUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-S505-1-6-R.pdf |