창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPSLD0J227M(55)12R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPSLD0J227M(55)12R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPSLD0J227M(55)12R | |
| 관련 링크 | TEPSLD0J227, TEPSLD0J227M(55)12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR30CA01D | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR30CA01D.pdf | |
![]() | T95X225K035EZSL | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2910 (7227 Metric) 2 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X225K035EZSL.pdf | |
![]() | C1005COG1H221JT | C1005COG1H221JT TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H221JT.pdf | |
![]() | WMO5S-150RJA05 | WMO5S-150RJA05 WELWYN Original Package | WMO5S-150RJA05.pdf | |
![]() | XCV50-6BG256C | XCV50-6BG256C XILINX BGA | XCV50-6BG256C.pdf | |
![]() | LM3161VBHB | LM3161VBHB NSC QFP | LM3161VBHB.pdf | |
![]() | NLV25T-R10J-P | NLV25T-R10J-P TDK SMD or Through Hole | NLV25T-R10J-P.pdf | |
![]() | OMAPX4430DCBS | OMAPX4430DCBS TI BGA | OMAPX4430DCBS.pdf | |
![]() | TC7S66FU(TE85R | TC7S66FU(TE85R TOSHIBA SOT25SOT353 | TC7S66FU(TE85R.pdf | |
![]() | BZV49-C18 (18V) | BZV49-C18 (18V) NXP SOT-89 | BZV49-C18 (18V).pdf | |
![]() | H0745ARM | H0745ARM ORIGINAL BGA | H0745ARM.pdf | |
![]() | WSLT2010R0200FEK18 | WSLT2010R0200FEK18 DLE SMD or Through Hole | WSLT2010R0200FEK18.pdf |