창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ128GP706-I/PT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC33FJ128GP706-I/PT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ128GP706-I/PT | |
| 관련 링크 | DSPIC33FJ128G, DSPIC33FJ128GP706-I/PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCH032ANR75CK | 0.75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032ANR75CK.pdf | |
![]() | 2890R-20K | 10µH Unshielded Molded Inductor 475mA 1.9 Ohm Max Axial | 2890R-20K.pdf | |
![]() | 10S821K | 10S821K N/A SMD or Through Hole | 10S821K.pdf | |
![]() | TA8904 | TA8904 TOSHIBA DIP | TA8904.pdf | |
![]() | BS62LV1012AC-70 | BS62LV1012AC-70 BSI SMD or Through Hole | BS62LV1012AC-70.pdf | |
![]() | INA106PA | INA106PA BB DIP-8 | INA106PA.pdf | |
![]() | CM2596GZJCN263 5v | CM2596GZJCN263 5v CMC to-263 | CM2596GZJCN263 5v.pdf | |
![]() | ED2-9 | ED2-9 NEC SMD or Through Hole | ED2-9.pdf | |
![]() | LFSG15N19C5800BC | LFSG15N19C5800BC ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSG15N19C5800BC.pdf | |
![]() | RCH1216BNP-680K | RCH1216BNP-680K SUMIDA DIP | RCH1216BNP-680K.pdf | |
![]() | 3.579545MHZ(49SM) | 3.579545MHZ(49SM) UNI 49SM-2P | 3.579545MHZ(49SM).pdf |