창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS62LV1012AC-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS62LV1012AC-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS62LV1012AC-70 | |
관련 링크 | BS62LV101, BS62LV1012AC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IHSM7832PJ121L | 120µH Unshielded Inductor 1.5A 305 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832PJ121L.pdf | ||
RCP0505W1K20JEA | RES SMD 1.2K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K20JEA.pdf | ||
CMF651M2700FKEB | RES 1.27M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651M2700FKEB.pdf | ||
FLH105 | FLH105 SIEMENS DIP-14 | FLH105.pdf | ||
1N4362 | 1N4362 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4362.pdf | ||
PIC24FJ16GA004 | PIC24FJ16GA004 Microchip SMDDIP | PIC24FJ16GA004.pdf | ||
PDTA143TE | PDTA143TE NXP SOT-523 | PDTA143TE.pdf | ||
TLV5629I | TLV5629I TI SOP | TLV5629I.pdf | ||
OXPCIE840-FBAG | OXPCIE840-FBAG OXFORD TFBGA156 | OXPCIE840-FBAG.pdf | ||
MAS3892 | MAS3892 SIEMENS SMD or Through Hole | MAS3892.pdf | ||
DUS-5121-101(DO3316) | DUS-5121-101(DO3316) ORIGINAL 1K | DUS-5121-101(DO3316).pdf | ||
215NFA4A12FKS(200P) | 215NFA4A12FKS(200P) ATI BGA | 215NFA4A12FKS(200P).pdf |