창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F2012T-30I/ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC30F2012T-30I/ML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC30F2012T-30I/ML | |
관련 링크 | DSPIC30F2012, DSPIC30F2012T-30I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C221J5GACTU | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C221J5GACTU.pdf | |
![]() | C1632X7R0J225M115AC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X7R0J225M115AC.pdf | |
![]() | VJ0805D620FXXAP | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620FXXAP.pdf | |
![]() | IL66-1-X009T | IL66-1-X009T VIS/INF DIP SOP6 | IL66-1-X009T.pdf | |
![]() | 11MD153 | 11MD153 SITI SSOP-24 | 11MD153.pdf | |
![]() | 5501506-1 | 5501506-1 Tyco SMD or Through Hole | 5501506-1.pdf | |
![]() | M68CBL05E | M68CBL05E FREESCALE SMD or Through Hole | M68CBL05E.pdf | |
![]() | K4E151612D-TC50 | K4E151612D-TC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E151612D-TC50.pdf | |
![]() | XC2V1000 FG456 | XC2V1000 FG456 XTLINX SMD or Through Hole | XC2V1000 FG456.pdf | |
![]() | GRM111CH090D500-500 | GRM111CH090D500-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM111CH090D500-500.pdf | |
![]() | MMBZ5230BL1 | MMBZ5230BL1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBZ5230BL1.pdf | |
![]() | MAX6825SUKTR | MAX6825SUKTR STM SMD or Through Hole | MAX6825SUKTR.pdf |