창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N7E50-R516R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N7E50-R516R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N7E50-R516R | |
| 관련 링크 | N7E50-, N7E50-R516R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2ADR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ADR.pdf | |
![]() | GPFN | RELAY | GPFN.pdf | |
![]() | STK65060-DE | STK65060-DE STK SMD or Through Hole | STK65060-DE.pdf | |
![]() | MACH5-128/120-15YC | MACH5-128/120-15YC AMD QFP | MACH5-128/120-15YC.pdf | |
![]() | SABC501GL40P | SABC501GL40P SIEMENS SMD or Through Hole | SABC501GL40P.pdf | |
![]() | TLJB157M010RNJ | TLJB157M010RNJ AVX B | TLJB157M010RNJ.pdf | |
![]() | LQCBC2518T3R3M | LQCBC2518T3R3M TAITO 2518 | LQCBC2518T3R3M.pdf | |
![]() | TC90A94TBG 02 | TC90A94TBG 02 TOS BGA3535 | TC90A94TBG 02.pdf | |
![]() | 550206 | 550206 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550206.pdf | |
![]() | MAX6648MUA+TS | MAX6648MUA+TS MAXIM SOP8 | MAX6648MUA+TS.pdf | |
![]() | TPSV108K006R0040 | TPSV108K006R0040 AVX SMD or Through Hole | TPSV108K006R0040.pdf | |
![]() | IS93C46-G | IS93C46-G ICSI SMD or Through Hole | IS93C46-G.pdf |