창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPA56371AF150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPA56371AF150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPA56371AF150 | |
| 관련 링크 | DSPA5637, DSPA56371AF150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FT1H221AP | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 180 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FT1H221AP.pdf | |
![]() | DRQ74-1R5-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 5.688µH Inductance - Connected in Series 1.422µH Inductance - Connected in Parallel 11.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 4.96A Nonstandard | DRQ74-1R5-R.pdf | |
![]() | RSF3JT3K00 | RES MO 3W 3K OHM 5% AXIAL | RSF3JT3K00.pdf | |
![]() | W83687THFCB | W83687THFCB Winbond SMD or Through Hole | W83687THFCB.pdf | |
![]() | 100V220 | 100V220 ORIGINAL 18X16.5 | 100V220.pdf | |
![]() | UPD71054GB10-3B4 | UPD71054GB10-3B4 NEC QFP44 | UPD71054GB10-3B4.pdf | |
![]() | MB15E03PFV | MB15E03PFV FUJITSU TSSOP | MB15E03PFV.pdf | |
![]() | RD20ES-T1AB3 | RD20ES-T1AB3 NEC DO34 | RD20ES-T1AB3.pdf | |
![]() | CRO2850A-LF | CRO2850A-LF Z-COMM SMD or Through Hole | CRO2850A-LF.pdf | |
![]() | BZV55-C4V7 | BZV55-C4V7 ORIGINAL SMD | BZV55-C4V7.pdf | |
![]() | DQ1280-820M | DQ1280-820M Coev NA | DQ1280-820M.pdf | |
![]() | EPD-740-5/0.5 | EPD-740-5/0.5 EPIGAP SMD or Through Hole | EPD-740-5/0.5.pdf |