창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSEI19-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSEI19-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSEI19-06 | |
| 관련 링크 | DSEI1, DSEI19-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B1X7R1A224M050BC | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B1X7R1A224M050BC.pdf | |
![]() | CMF6016R200FHEB | RES 16.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6016R200FHEB.pdf | |
![]() | IDT7023L25TPI | IDT7023L25TPI IDT DIP | IDT7023L25TPI.pdf | |
![]() | TCM0806F-900-2P-T100 | TCM0806F-900-2P-T100 TDK SMD or Through Hole | TCM0806F-900-2P-T100.pdf | |
![]() | CMP01BIFJ | CMP01BIFJ ADI/PMI CAN8 | CMP01BIFJ.pdf | |
![]() | OB2263P | OB2263P OB SO-8 | OB2263P.pdf | |
![]() | UPD168153K | UPD168153K NEC QFN48 | UPD168153K.pdf | |
![]() | 16Z17741 | 16Z17741 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16Z17741.pdf | |
![]() | PCA9600D | PCA9600D NXP SOP8 | PCA9600D.pdf | |
![]() | LA2000S | LA2000S ORIGINAL SMD or Through Hole | LA2000S.pdf | |
![]() | UC2544DWTR | UC2544DWTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2544DWTR.pdf |