창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSCIGM1-CC3+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSCIGM1-CC3+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSCIGM1-CC3+T | |
| 관련 링크 | DSCIGM1, DSCIGM1-CC3+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC242012703 | 0.027µF Film Capacitor 160V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC242012703.pdf | |
![]() | IM4A5-192/92-10YC | IM4A5-192/92-10YC Lattice QFP-100 | IM4A5-192/92-10YC.pdf | |
![]() | LT3468ES5-2#TRPBF | LT3468ES5-2#TRPBF LT SOT235 | LT3468ES5-2#TRPBF.pdf | |
![]() | 14050B/BEAJC | 14050B/BEAJC MOTOROLA DIP | 14050B/BEAJC.pdf | |
![]() | M5243AFP09#DF0J | M5243AFP09#DF0J RENESAS SMD or Through Hole | M5243AFP09#DF0J.pdf | |
![]() | C4304TE104 | C4304TE104 KOA SMD or Through Hole | C4304TE104.pdf | |
![]() | Q40868.1 | Q40868.1 NVIDIA BGA | Q40868.1.pdf | |
![]() | TC58FVB160ATG55 | TC58FVB160ATG55 TOSHIBA TSOP | TC58FVB160ATG55.pdf | |
![]() | ES3G-13 | ES3G-13 DIODES DO214AB | ES3G-13.pdf | |
![]() | T494B334K050AS | T494B334K050AS KEMET SMD or Through Hole | T494B334K050AS.pdf | |
![]() | 6644226 | 6644226 MURR SMD or Through Hole | 6644226.pdf |