창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H180JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012C0G1H180JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H180JT | |
| 관련 링크 | C2012C0G1, C2012C0G1H180JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X7R1A152K020BC | 1500pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X7R1A152K020BC.pdf | |
![]() | GL036F35IET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F35IET.pdf | |
![]() | CRCW2512825KFKTG | RES SMD 825K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512825KFKTG.pdf | |
![]() | RCP0603B1K30GEC | RES SMD 1.3K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K30GEC.pdf | |
![]() | 74AC11002N | 74AC11002N PHILIPS DIP | 74AC11002N.pdf | |
![]() | SP23ACT | SP23ACT SIPEX SOP | SP23ACT.pdf | |
![]() | AMI013-550077 | AMI013-550077 AMI QFP | AMI013-550077.pdf | |
![]() | 20MHZ/NH25M22WE | 20MHZ/NH25M22WE NDK SMD or Through Hole | 20MHZ/NH25M22WE.pdf | |
![]() | CA3229 | CA3229 ORIGINAL DIP | CA3229.pdf | |
![]() | DBM13W3P500N | DBM13W3P500N HITACHI SMD or Through Hole | DBM13W3P500N.pdf | |
![]() | SU15-05S3.3-C | SU15-05S3.3-C SUCCEED DIP | SU15-05S3.3-C.pdf |