창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8124BI2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8124 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8124BI2T | |
관련 링크 | DSC812, DSC8124BI2T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
BK/MDA-30-R | FUSE CERM 30A 250VAC 125VDC 3AB | BK/MDA-30-R.pdf | ||
MLESWT-A1-0000-0003F7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3250K (3000K ~ 3500K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-A1-0000-0003F7.pdf | ||
BM03B-ACHSS-GAN-TF | BM03B-ACHSS-GAN-TF JST SMT | BM03B-ACHSS-GAN-TF.pdf | ||
1N6272AG | 1N6272AG ON SMD or Through Hole | 1N6272AG.pdf | ||
MC18666BCP | MC18666BCP ON DIP | MC18666BCP.pdf | ||
S-817B50AY-B-G | S-817B50AY-B-G ORIGINAL TO-92 | S-817B50AY-B-G.pdf | ||
MAX1703ESE+ | MAX1703ESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1703ESE+.pdf | ||
AD7859JR | AD7859JR AD SOP20 | AD7859JR.pdf | ||
PM7528GS | PM7528GS AD SOP20 | PM7528GS.pdf | ||
SBR201DFS | SBR201DFS AUK DFS | SBR201DFS.pdf | ||
HM658128P-15 | HM658128P-15 HIT DIP32 | HM658128P-15.pdf | ||
FQP13N50C-F65 | FQP13N50C-F65 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQP13N50C-F65.pdf |