창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1J681MHH6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.703A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 47m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1J681MHH6 | |
| 관련 링크 | UPW1J68, UPW1J681MHH6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MB-W3 | 25MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-W3.pdf | |
![]() | LM4041BEX3-1.2+T | LM4041BEX3-1.2+T MAXIM SC70-3 | LM4041BEX3-1.2+T.pdf | |
![]() | TEA7531FPT-2 | TEA7531FPT-2 ST SMD or Through Hole | TEA7531FPT-2.pdf | |
![]() | TMS320C32PCMA-40 | TMS320C32PCMA-40 TI QFP | TMS320C32PCMA-40.pdf | |
![]() | LT1558CGN-3.3 | LT1558CGN-3.3 LT SSOP16 | LT1558CGN-3.3.pdf | |
![]() | CK05BX181K | CK05BX181K MALLORY SMD or Through Hole | CK05BX181K.pdf | |
![]() | BCX71J E6327 | BCX71J E6327 INFINEON SOT23 | BCX71J E6327.pdf | |
![]() | MX584LN | MX584LN MAX DIP | MX584LN.pdf | |
![]() | MT1379GE-BNS | MT1379GE-BNS MT QFP | MT1379GE-BNS.pdf | |
![]() | M50433B-508SP | M50433B-508SP ORIGINAL DIP | M50433B-508SP.pdf | |
![]() | BZV55-C16+115 | BZV55-C16+115 NXP LL34 | BZV55-C16+115.pdf |