창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8102CI5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8102,22 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8102 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4698 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8102CI5 | |
| 관련 링크 | DSC810, DSC8102CI5 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80J274KE01D | 0.27µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J274KE01D.pdf | |
![]() | RG2012N-3481-W-T1 | RES SMD 3.48KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3481-W-T1.pdf | |
![]() | 2N2646 | 2N2646 ASI SMD or Through Hole | 2N2646.pdf | |
![]() | MP3034 | MP3034 MPUISE SMD or Through Hole | MP3034.pdf | |
![]() | SG-12A03 | SG-12A03 TAKAMISAWA DIP-SOP | SG-12A03.pdf | |
![]() | R1966ABLKBLKGF | R1966ABLKBLKGF E-SWITCH R1966Series15ASP | R1966ABLKBLKGF.pdf | |
![]() | 2220YA250271JXTB16 | 2220YA250271JXTB16 SYFER SMD | 2220YA250271JXTB16.pdf | |
![]() | DS14185WMN328 | DS14185WMN328 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS14185WMN328.pdf | |
![]() | THN6702F | THN6702F AUK SMD or Through Hole | THN6702F.pdf | |
![]() | MAX4995AAVB+ | MAX4995AAVB+ NULL NULL | MAX4995AAVB+.pdf | |
![]() | JU0127 | JU0127 ORIGINAL SMD or Through Hole | JU0127.pdf | |
![]() | IR2166S(white) | IR2166S(white) IOR SOP16 | IR2166S(white).pdf |