창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383168063JC02R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 383168063JC02R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383168063JC02R0 | |
| 관련 링크 | MKP3831680, MKP383168063JC02R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/TDC600-10A | FUSE 600 10A | BK/TDC600-10A.pdf | |
![]() | RG1608N-4422-W-T1 | RES SMD 44.2K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-4422-W-T1.pdf | |
![]() | XCR3384XL-7FG3 | XCR3384XL-7FG3 XILINX BGA | XCR3384XL-7FG3.pdf | |
![]() | 526101472 | 526101472 MOLEX SMD or Through Hole | 526101472.pdf | |
![]() | ST181 | ST181 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST181.pdf | |
![]() | DBL2071 | DBL2071 DBL DIP 14 | DBL2071.pdf | |
![]() | B57964S0282F000 | B57964S0282F000 EPCOS DIP | B57964S0282F000.pdf | |
![]() | APK3020SGC | APK3020SGC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APK3020SGC.pdf | |
![]() | WF803F | WF803F PANJIT/VISHAY TO-22OAC | WF803F.pdf | |
![]() | MV8737CAB-G | MV8737CAB-G ORIGINAL BGA | MV8737CAB-G.pdf | |
![]() | NC12MC0821JBC | NC12MC0821JBC AVX SMD | NC12MC0821JBC.pdf | |
![]() | CP2102-GQR | CP2102-GQR SILICON QFN | CP2102-GQR.pdf |