창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC400-2222Q0022KI2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC400 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC400 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC400-2222Q0022KI2T | |
관련 링크 | DSC400-2222Q, DSC400-2222Q0022KI2T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C708C1GAC | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C708C1GAC.pdf | |
![]() | ECS-122.8-20-4 | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-122.8-20-4.pdf | |
![]() | ESME451EC5330MMP1S | ESME451EC5330MMP1S Chemi-con NA | ESME451EC5330MMP1S.pdf | |
![]() | 0410-3.9uH | 0410-3.9uH LGA SMD or Through Hole | 0410-3.9uH.pdf | |
![]() | CCE1140108414 | CCE1140108414 PHILIPS DIP | CCE1140108414.pdf | |
![]() | PTZ7.5B TEL:82766440 | PTZ7.5B TEL:82766440 ROHM SOT1808 | PTZ7.5B TEL:82766440.pdf | |
![]() | 17E-1725-1D | 17E-1725-1D AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 17E-1725-1D.pdf | |
![]() | 2SD778 | 2SD778 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD778.pdf | |
![]() | ECUT1H102ZFN 0805-102Z | ECUT1H102ZFN 0805-102Z PANASONIC SMD or Through Hole | ECUT1H102ZFN 0805-102Z.pdf | |
![]() | PM-20-3.3 | PM-20-3.3 MW SMD or Through Hole | PM-20-3.3.pdf | |
![]() | HADC574ZAMD/883 | HADC574ZAMD/883 SPT DIP | HADC574ZAMD/883.pdf | |
![]() | MAX4952CTO | MAX4952CTO MAX QFN42 | MAX4952CTO.pdf |