창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFQ | |
관련 링크 | B, BFQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP4040DZER100M5A | 10µH Shielded Molded Inductor 6.5A 33.06 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER100M5A.pdf | |
![]() | LTM2881CV-5#PBF | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 20Mbps 30kV/µs CMTI 32-BLGA | LTM2881CV-5#PBF.pdf | |
![]() | K1014 | K1014 FUJI TO-3P | K1014.pdf | |
![]() | LS95B | LS95B ORIGINAL SMD14 | LS95B.pdf | |
![]() | 39R6JSOR-1G00 | 39R6JSOR-1G00 ORIGINAL Tray | 39R6JSOR-1G00.pdf | |
![]() | BZX84C8V2,215 | BZX84C8V2,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84C8V2,215.pdf | |
![]() | C066T104K1X5CP7301 | C066T104K1X5CP7301 Kemet SMD or Through Hole | C066T104K1X5CP7301.pdf | |
![]() | M9202F | M9202F MIC SOP16 | M9202F.pdf | |
![]() | HG2-AC220V-F | HG2-AC220V-F NAIS SMD or Through Hole | HG2-AC220V-F.pdf | |
![]() | C371443 | C371443 SIEMENS DIP18 | C371443.pdf |