창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGP10G(=BYD33G) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGP10G(=BYD33G) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41/DO-204AL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGP10G(=BYD33G) | |
| 관련 링크 | RGP10G(=B, RGP10G(=BYD33G) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRX5R5BB105 | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX5R5BB105.pdf | |
![]() | 1330-02F | 180nH Unshielded Inductor 1.12A 120 mOhm Max 2-SMD | 1330-02F.pdf | |
![]() | ERA-6AEB331V | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB331V.pdf | |
![]() | TISP7260F3SL | TISP7260F3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP7260F3SL.pdf | |
![]() | M65524-020 | M65524-020 OKI DIP-64 | M65524-020.pdf | |
![]() | SSR1205-3R8M | SSR1205-3R8M SHIELDED SMD | SSR1205-3R8M.pdf | |
![]() | EMG11N | EMG11N ROHM SOT323 | EMG11N.pdf | |
![]() | KA336Z25V | KA336Z25V FSC TO-92 | KA336Z25V.pdf | |
![]() | 1779411 | 1779411 PHOENIX SMD or Through Hole | 1779411.pdf | |
![]() | BDX95 | BDX95 MIS SMD or Through Hole | BDX95.pdf |