창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2033FE2-F0010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2033 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 38mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2033FE2-F0010 | |
| 관련 링크 | DSC2033FE, DSC2033FE2-F0010 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805FR-07330RL | RES SMD 330 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07330RL.pdf | |
![]() | RC2010FK-0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0737R4L.pdf | |
![]() | AA2010FK-072RL | RES SMD 2 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-072RL.pdf | |
![]() | TNPW25125K36BEEG | RES SMD 5.36K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25125K36BEEG.pdf | |
![]() | 2455RC-02980800 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-02980800.pdf | |
![]() | GM71C16160CT-6 | GM71C16160CT-6 HYUNDAI EDO | GM71C16160CT-6.pdf | |
![]() | EZ1581CM-1.5.TR | EZ1581CM-1.5.TR SEM SMD or Through Hole | EZ1581CM-1.5.TR.pdf | |
![]() | M41T256YMT7E (EOL) | M41T256YMT7E (EOL) STM SMD or Through Hole | M41T256YMT7E (EOL).pdf | |
![]() | RC-05K1652FT | RC-05K1652FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC-05K1652FT.pdf | |
![]() | HG62F22T01PH | HG62F22T01PH HI SMD or Through Hole | HG62F22T01PH.pdf | |
![]() | BZG04-33 | BZG04-33 PHI DO-241 | BZG04-33.pdf |