창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW25125K36BEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.36k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 5K36 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW25125K36BEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25125, TNPW25125K36BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 20C252 | MISC COMP SPRING | 20C252.pdf | |
![]() | Y17452K21000Q3R | RES SMD 2.21K OHM 1/4W J LEAD | Y17452K21000Q3R.pdf | |
![]() | RNMF12FTD2M00 | RES 2M OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD2M00.pdf | |
![]() | MM74LCX04MTCX-00+ | MM74LCX04MTCX-00+ FSC SMD or Through Hole | MM74LCX04MTCX-00+.pdf | |
![]() | AVQ100-48S3V3 | AVQ100-48S3V3 TUV SMD or Through Hole | AVQ100-48S3V3.pdf | |
![]() | TSH692ID | TSH692ID ST SMD8 | TSH692ID.pdf | |
![]() | 1812ZD226KATN | 1812ZD226KATN AVX SMD or Through Hole | 1812ZD226KATN.pdf | |
![]() | SPAKDSP321VF240 | SPAKDSP321VF240 Freescale SMD or Through Hole | SPAKDSP321VF240.pdf | |
![]() | CL21F474ZBNE | CL21F474ZBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F474ZBNE.pdf | |
![]() | Si8251-IQ | Si8251-IQ SiliconLabs LQFP32 | Si8251-IQ.pdf | |
![]() | TPS2829DBV | TPS2829DBV TI SMD or Through Hole | TPS2829DBV.pdf | |
![]() | ATTINY13V-20SI | ATTINY13V-20SI ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY13V-20SI.pdf |