창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2010FI2-A0003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2010 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz, 75MHz, 125MHz, 150MHz | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2010FI2-A0003 | |
| 관련 링크 | DSC2010FI, DSC2010FI2-A0003 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200MLCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MLCAP.pdf | |
![]() | RR0510P-2050-D | RES SMD 205 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-2050-D.pdf | |
![]() | CAT3604HV4 | CAT3604HV4 CATALYST QFN | CAT3604HV4.pdf | |
![]() | SM06B-SURS-TF(LF)(SN) | SM06B-SURS-TF(LF)(SN) JST Connection | SM06B-SURS-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | TPS73219DBVR | TPS73219DBVR TI SOT23-5 | TPS73219DBVR.pdf | |
![]() | 0603-120KΩ±5% | 0603-120KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0603-120KΩ±5%.pdf | |
![]() | T7513B1PE | T7513B1PE LUCENT DIP | T7513B1PE.pdf | |
![]() | SC705P6ACDWE | SC705P6ACDWE MOT SOP28 | SC705P6ACDWE.pdf | |
![]() | MQE9PD-1880MHZ-T7 | MQE9PD-1880MHZ-T7 MURATA SMD or Through Hole | MQE9PD-1880MHZ-T7.pdf | |
![]() | AS6C2016-55BINTR | AS6C2016-55BINTR ALLIANCE SMD or Through Hole | AS6C2016-55BINTR.pdf | |
![]() | lsisas1064-6204 | lsisas1064-6204 lsi SMD or Through Hole | lsisas1064-6204.pdf | |
![]() | JT213LEEA | JT213LEEA MAX SSOP 28 | JT213LEEA.pdf |