창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2010FI2-A0003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2010 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 25MHz, 75MHz, 125MHz, 150MHz | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2010FI2-A0003 | |
관련 링크 | DSC2010FI, DSC2010FI2-A0003 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GP1UE292QKVF | RECEIVER IR REMOTE 3V 36.7KHZ | GP1UE292QKVF.pdf | |
![]() | CAY10-000J4MU | CAY10-000J4MU Bourns SMD or Through Hole | CAY10-000J4MU.pdf | |
![]() | PMB2905FV3.3P | PMB2905FV3.3P SIEMENS QFP | PMB2905FV3.3P.pdf | |
![]() | KAB01D100M-TLGP | KAB01D100M-TLGP SAMSUNG BGA | KAB01D100M-TLGP.pdf | |
![]() | BZT52C4V3-13-01 | BZT52C4V3-13-01 DIODES SMD or Through Hole | BZT52C4V3-13-01.pdf | |
![]() | AD22237S-110 | AD22237S-110 AD SMD or Through Hole | AD22237S-110.pdf | |
![]() | LP3984IMFX-3.1 | LP3984IMFX-3.1 NS SOT23-5 | LP3984IMFX-3.1.pdf | |
![]() | KM-14 | KM-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | KM-14.pdf | |
![]() | EM78P459AM-OEL | EM78P459AM-OEL EMC SOP | EM78P459AM-OEL.pdf | |
![]() | 46.00MHZ | 46.00MHZ MURATA SMD or Through Hole | 46.00MHZ.pdf | |
![]() | G6B-2114P-1-US DC5V | G6B-2114P-1-US DC5V OMRON DIP-SOP | G6B-2114P-1-US DC5V.pdf | |
![]() | FTR-F1CD003V | FTR-F1CD003V fujitsu SMD or Through Hole | FTR-F1CD003V.pdf |