창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS6C2016-55BINTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS6C2016-55BINTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS6C2016-55BINTR | |
관련 링크 | AS6C2016-, AS6C2016-55BINTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTV-50.000MHZ-XJ-E-T3 | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-50.000MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | 10844060 | 10844060 MOT SMD or Through Hole | 10844060.pdf | |
![]() | XC4044XCABG352AKP-09C | XC4044XCABG352AKP-09C ORIGINAL BGA | XC4044XCABG352AKP-09C.pdf | |
![]() | AN8447NFHQ-V | AN8447NFHQ-V PANASONIC SMD or Through Hole | AN8447NFHQ-V.pdf | |
![]() | F03509-03V | F03509-03V CHIMEI SMD or Through Hole | F03509-03V.pdf | |
![]() | UPD411D-3 | UPD411D-3 NEC DIP | UPD411D-3.pdf | |
![]() | 93C06I/SN | 93C06I/SN MICROCHIP SOP8 | 93C06I/SN.pdf | |
![]() | ABC29012 | ABC29012 NAIS SMD or Through Hole | ABC29012.pdf | |
![]() | 595D227X0010R2 | 595D227X0010R2 SPRAGUE SMD or Through Hole | 595D227X0010R2.pdf | |
![]() | 54F641/BRAJC | 54F641/BRAJC TI CDIP | 54F641/BRAJC.pdf | |
![]() | LXQ250VSSN680M25EE0 | LXQ250VSSN680M25EE0 Chemi-con NA | LXQ250VSSN680M25EE0.pdf | |
![]() | NRSA681M6.3V10x12.5F | NRSA681M6.3V10x12.5F NIC DIP | NRSA681M6.3V10x12.5F.pdf |