창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1124DE1-125.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1124 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1124DE1-125.0000 | |
관련 링크 | DSC1124DE1-, DSC1124DE1-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 170M3815 | FUSE SQ 200A 700VAC RECTANGULAR | 170M3815.pdf | |
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![]() | 3204W30T | 3204W30T INTEL BGA | 3204W30T.pdf | |
![]() | JPAD50-E3 | JPAD50-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPAD50-E3.pdf | |
![]() | RJ45-104GYD2 | RJ45-104GYD2 PMI RJ45 | RJ45-104GYD2.pdf | |
![]() | 1377564-1 | 1377564-1 TYCO con | 1377564-1.pdf | |
![]() | FMMT2969TA/IJ | FMMT2969TA/IJ ZETEX SMD or Through Hole | FMMT2969TA/IJ.pdf |