창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JPAD50-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JPAD50-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JPAD50-E3 | |
관련 링크 | JPAD5, JPAD50-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VY1331K31Y5SQ6TV0 | 330pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VY1331K31Y5SQ6TV0.pdf | |
![]() | RT1210FRD07221RL | RES SMD 221 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07221RL.pdf | |
![]() | 74HCT244ADJR2 | 74HCT244ADJR2 ON TSSOP | 74HCT244ADJR2.pdf | |
![]() | CDHCT573E | CDHCT573E HAR Call | CDHCT573E.pdf | |
![]() | HGT1S12N50 | HGT1S12N50 HARRIS SOT-263 | HGT1S12N50.pdf | |
![]() | IBM 25PPC440GP-3CC466 | IBM 25PPC440GP-3CC466 IBM BGA | IBM 25PPC440GP-3CC466.pdf | |
![]() | 54HC157M/B2AJC | 54HC157M/B2AJC TI CLCC | 54HC157M/B2AJC.pdf | |
![]() | X5136S8 | X5136S8 XICOR SOP8 | X5136S8.pdf | |
![]() | 4c08 | 4c08 CATALYST TSSOP-8 | 4c08.pdf | |
![]() | 63349 | 63349 ERNI SMD or Through Hole | 63349.pdf | |
![]() | MT29F16G08ABCCBH1-10:C | MT29F16G08ABCCBH1-10:C MICRON SMD or Through Hole | MT29F16G08ABCCBH1-10:C.pdf | |
![]() | WP-508318-2.5-9 | WP-508318-2.5-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | WP-508318-2.5-9.pdf |