창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CL1-200.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CL1-200.0000 | |
관련 링크 | DSC1123CL1-, DSC1123CL1-200.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | TS11DF23CET | 11.2896MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF23CET.pdf | |
![]() | PWR263S-35-1R50F | RES SMD 1.5 OHM 1% 35W D2PAK | PWR263S-35-1R50F.pdf | |
![]() | CRGH0805F309R | RES SMD 309 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F309R.pdf | |
![]() | CW01082K00KE12 | RES 82K OHM 13W 10% AXIAL | CW01082K00KE12.pdf | |
![]() | 0603-3R3K 1608-3R3K | 0603-3R3K 1608-3R3K N/A SMD or Through Hole | 0603-3R3K 1608-3R3K.pdf | |
![]() | SKA06N6 | SKA06N6 ORIGINAL TO-220 | SKA06N6.pdf | |
![]() | HIC1013 | HIC1013 MURATA SMD or Through Hole | HIC1013.pdf | |
![]() | OP42EP | OP42EP AD SMD or Through Hole | OP42EP.pdf | |
![]() | SNJ545538 | SNJ545538 NS/TI SMD or Through Hole | SNJ545538.pdf | |
![]() | CXAD433RJ | CXAD433RJ VISHAY SMD | CXAD433RJ.pdf | |
![]() | X28C64FMB-15 | X28C64FMB-15 XICOR SMD or Through Hole | X28C64FMB-15.pdf | |
![]() | MAXQ2010RFX | MAXQ2010RFX DALLAS TQFP100 | MAXQ2010RFX.pdf |